近年來，工業生產已開始轉變為數字化和自動化。傳統的生產方式不能滿足社會發展的需要。數控焊接設備應運而生，為企業發展帶來更多優勢。
1.自適應控制的數控焊接設備；自適應控制的焊接設備是高度自動化的焊接設備。它配備有傳感器和電子檢測線，可自動引導和跟蹤焊接軌跡，并對主要焊接參數實施閉環反饋控制。整個焊接過程將根據預設程序和過程參數自動完成
2.智能自動數控焊接設備；使用各種先進的傳感元件，例如視覺傳感器，觸覺傳感器，聽覺傳感器和激光掃描儀，并借助計算機軟件系統，數據庫和專家系統具有識別，判斷，實時檢測，計算，自動編程，焊接參數的功能存儲和自動生成焊接記錄文件的功能。
以N2為輔助氣體，由于在切割過程中N2基本上不與賤金屬發生反應，渣可鉆性不太好，即使掛在切口底部，也很容易去除。因此氣體壓力大于就能獲得無粘渣的切口，但切割速度要比輔助相助氣體時低。反之，粗糙度與翻轉速度基本呈線性關系，且翻轉速度越小，粗糙度越小。另外合金元素含量低.切割面粗糙度大。而合金元素含址高的鋁合金，切割面的粗枯度小。在切割航空用鋁合金時，也有采用雙重輔助氣流.即內噴嘴咬出氮氣.而外噴嘴噴出氧氣流，氣體壓力均為，可獲得無粘渣的切割面。
刻劃寬度，速度和處理輸出是保持低處理成本和高晶圓產量的主要參數。



266nm激光加工切線切割切塊的寬度越窄，每個晶片生產的可用芯片數量越多，這可以增加總處理輸出。
使用普通的2英寸直徑，藍色×250微米芯片的藍色LED藍寶石晶片可以進行簡單比較。常規金剛石切割的劃片寬度通常為50微米（300微米芯片間距），因此每個晶圓大約有22,500芯片。傳統鉆石切塊的成品率通常為90％，這意味著每個晶圓上可用的芯片數量為20,250。
使用UV激光劃刻，劃片寬度可以減小到20微米（270微米芯片間距），從而每個晶片的芯片數量增加到大約27,800（增加23％）。隨著成品率的提高，以這種方式獲得的可用芯片數量約為27,500，這使每個晶圓的可用芯片總數增加了35％。
一般來說如果鐵板的厚度在3mm以上，即使受熱變形也不會太嚴重，所以如果是批量切割建議選擇南通鑫聚大型激光加工切割，尤其是需要進行鏤空切割的一些產品。因為鐵板的方式本身就是為批量切割設計的一種加工方式，量越多價格自然也就越。而且各種曲線、鐵板切割字、直線都可以切割速度快，切割效果好。